Крім змін в архітектурі Ryzen 9000, які збільшують IPC у всіх завданнях, чипи отримали фізичні оптимізації структури. Це поліпшило їхні теплові характеристики і можливості зростання за тактовою частотою.
На презентації AMD повідомила, що їй вдалося знизити тепловий опір кристалів на 15 %, що дало змогу оптимізувати нагрів за незмінних потужносних показників процесорів. Так, при тому ж рівні TDP ядра Zen 5 нагріваються до 7 °C менше. Домогтися цього вдалося також завдяки новому розташуванню температурного датчика.
Покращені температурні показники стали результатом кращої роботи технології PBO. Виробник заявляє, що приріст продуктивності складе 6 % для Ryzen 9 9900X і до 15 % для Ryzen 7 9700X.
Крім того, базову тактову частоту DDR5 було збільшено до DDR5-5600, а разом із цим було додано підтримку розгону пам’яті – з використанням дільника можна використовувати планки DDR5-8000.
Доказом відмінного розгінного потенціалу нової архітектури стали реальні експерименти. Під час заходу ентузіасти підняли частоту Ryzen 9 9950X до 6,9 ГГц, збільшивши напругу до 1,492 В. При цьому було сказано, що більш вдалі зразки будуть здатні переступити планку в 7 ГГц.
Також увагу приділили новій функції Curve Shaper, за допомогою якої можна дуже точно налаштовувати енергоспоживання процесорів як через UEFI, так і в Windows.
